车载通信赋予驾乘者全新体验
发表时间：2025-01-20 09:28:48 来源：行业新闻
汽车已从遥不可及的概念变为触手可及的现实。在智能汽车中，通讯互联技术是关键。通过车载网联化技术，智能汽车能够实时接收和发送
智能汽车本身是一个多方共建的ECO的载体，比如无人驾驶，就需要运用智能技术通过收集外界信息以及人机交互来进行智能感知和智能决策。
这样的智能化服务和交互功能，使系统通过种种通信网络，实现大量车内、车外的数据流动和信息交互。例如，目前汽车通讯产业应用中的Telematics汽车通讯系统，其中的车载资讯通讯控制器TCU（或OBU车载单元），通过无线通信技术，随时随地同外在环境资源做双向的信息交互。
车内通信是智能汽车的核心组成部分，它连接着车辆的各个系统，实现信息的高效传输和交换，是保证车辆安全、舒适、智能运行的关键。主要实现与车内物体的互联，让驾乘者可以在车内进行语音交流、播放音乐、无钥匙启动等操作。
车外通信指的是车云互联和车际互联，比如V2X，即Vehicle to Everything，它可以让车辆实时掌握旁边的环境信息，为驾乘者提供更全面的信息交流，是未来无人驾驶的重要组成部分。
综上，在高度网联化的架构中，都需要高效传输、稳定可靠以及高度集成的芯片。针对这些趋势，芯片封测环节从技术方面出发，为智能汽车的通讯网联赋能，不断开发出多种封装技术工艺，并按照每个客户需求与产品应用场景形成定制化解决方案。
得益于车载通信技术的持续创新与芯片性能的不断的提高，智能汽车迈向一个更安全、高效且智能化的全新时代，为人们的生活提供了更好的便捷性、安全性和舒适体验。
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能物联网工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
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