【48812】闻泰科技推出车规级通讯模块
发表时间：2024-05-31 15:14:07 来源：华体会登录
4月1日，闻泰科技对外宣告与安世半导体联合研制的首款4G车载通讯模块产品WM418现已开始验证成功，这款产品引进更先进的规划和封装方法，并对传统的车载通讯模块进行了车规级晋级，具有宽广的未来商场开展的潜力。此次闻泰与安世联合研制车载通讯模块产品仅仅两边在轿车电子范畴的小试牛刀，两边还将联合研制5G+V2X车载模块等产品，翻开5G年代智能轿车的蓝海。
据悉，该模块选用3GPP Rel。 10 LTE 技能，可支撑最大下行速率 150Mbps 和最大上行速率 50Mbps。一起WM418可向后兼容3G和2G网络，即便轿车行进至缺少4G网络的偏远地区，仍然能够在必定程度上完结衔接掩盖。WM418 支撑多输入多输出技能(MIMO)， 在接纳端能够正常的运用多个接纳天线，使信号经过接纳端的多个天线进行接纳，以此来下降误码率、改进通讯质量。一起，它内置了多星座高精度GNSS(GPS/ GLONASS/ BeiDou/ Galileo/ QZSS)接纳机，大幅度的提高了车载运用环境的定位精度与速度。
安世半导体(我国)有限公司首席产品封装工程师沈庆君表明，“该通讯模块研制严厉遵从IATF16949 产品研讨开发流程及高可靠性规划目标， 包含散热规划、静电放电ESD和电磁搅扰EMI规划等。与此一起，产品选用车规级PCB板材，外围电路中很多的安世的车规级芯片也为产品带来更高的电源功率并为外围接口供给更全面的维护。软件规划遵循车规级的安全要求，包含完善的程序防丢掉维护。产品按AEC- Q100的测验要求，进行了长达2000小时的85度高温运转强加快试验，并在活跃预备ISO16750等轿车电子相关认证。”
闻泰科学技能创新研制中心总裁朱华伟称，“这款通讯模块充沛的发挥闻泰的研制才能和体系集成才能，依托安世半导体多年的车载产品经历，除了在外围器材上选取车规级的PCB和元器材外，还选用了车规级芯片上运用的体系级封装(SiP)加电磁搅扰屏蔽(EMI Shielding)的半导体封装工艺，与传统模块封装比较，整个模块构成一个彻底密封、屏蔽而且导热杰出的一个全体，能够从容应对车载环境中温度、温度、EMC电磁兼容、粉尘等各种恶劣环境的应战。”
